博友亚洲安装·台积电3nm工艺晶圆厂开始建设,2023年量产

博友亚洲安装,it之家10月25日消息 据tpu报道,台积电在硅芯片制造工艺方面一直非常积极,在研发方面也投入了很多资金,目前已达到或超过了英特尔的资本支出。最新的消息显示,台积电3nm工艺晶圆厂已经开始建设,预计将于2023年量产。

据《电子时报》消息,台积电已在中国台湾南部科技园获得了30公顷土地,开始建设3nm工艺晶圆厂,预计在2023年开始大规模生产3nm制程的处理器。

台积电将于2020年开始建设3nm工艺的生产设施,为新厂奠定技术基础。3nm半导体节点工艺预计将是台积电在euv光刻技术上的第三次尝试,台积电的7nm +和5nm节点同样都是基于euv技术。